在Strix Point之后,AMD推出了更为强大的Stirx Halo。虽然两者都采用了AMD最新的Zen5/5c、RDNA3.5以及XDNA2新架构,但Stirx Halo在规模上更为庞大,展现出其无与伦比的性能潜力。目前,这款APU正在紧张测试中,预计将为市场带来一场性能革命。
最新的一份货运清单显示,Stirx Halo将采用Socket FP11封装接口,功耗释放高达120W。这一强大的功耗释放为Stirx Halo提供了足够的动力,以满足高端用户的需求。更值得一提的是,Stirx Halo配备了高达128GB的板载内存,这一数字打破了此前笔记本处理器内存容量的记录。
在硬件配置上,Stirx Halo采用了类似桌面处理器的chiplet设计,包含两颗CCD(计算核心)和一颗SoC Die(系统级芯片)。据称,这款APU最多拥有16个CPU核心和40个GPU核心,图形性能甚至能与移动版RTX 4070相媲美。虽然这一说法尚存疑问,但无疑已经引起了业界的广泛关注。
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