AMD和雷神联手开发“军用多芯片封装”，实现高效处理陆海空传感器数据

AMD和美国军工大厂雷神（Raytheon）表示，将合作开发多芯片封装技术，实现基于AMD设备和其他设备的多芯片解决方案。这项技术是通过S2MART（频谱任务高级弹性可信系统）联盟签订的2,000万美元合约所开发，用于开发下一代封装技术。处理来自“地面、海上和机载传感器”的数据。

雷神指出，将集成AMD等合作伙伴提供的最先进设备，并开发多芯片封装技术，将射频能量转换为具更多带宽和最高数据速率的数字形式。这些多芯片封装将采用最新产业标准芯片级互联能力，使单个芯片达峰值性能，并以高性价比和高性能实现新系统功能。

这款封装技术将使用雷神设计的中介层，并在加州隆波克生产。由于AMD擅长2.5D和3D直接黏合技术，有助于雷神将这些技术应用到项目。

此外，雷神与AMD旗下的赛灵思合作长达数十年。开发FPGA解决方案（现场可程序化逻辑门数组），因此很可能在赛灵思FPGA上进行处理。FPGA灵活性高，适合射频信号处理任务。

不过作为军事计划，雷神和AMD开发的技术不一定会公开。

雷神先进技术总裁Colin Whelan，通过与商业企业合作。可在更短时间内将顶尖技术应用到国防部应用，并共同提供首款具最新互联能力的多芯片封装，为作战人员提供新系统能力。

（首图来源：AMD）